MEMS技術(shù)的發(fā)展歷史相當(dāng)悠久，它最早可追溯于上世紀(jì)50年代，1959年，著名物理學(xué)家費(fèi)曼在加州理工物理年會(huì)上發(fā)表了題為Theres Plenty of Room at the Bottom的演講，首次提出微機(jī)械概念。

和傳統(tǒng)氣體傳感器相比，采用MEMS工藝制造的MEMS氣體傳感器，體積極其小巧，功耗與散熱效率更是只有傳統(tǒng)氣體傳感器的零頭，這在集成化、微型化、精密化趨勢(shì)愈加明顯的傳感器行業(yè)發(fā)展背景下，顯示出了相當(dāng)明顯的優(yōu)勢(shì)。

下面我們，就來看看精訊暢通近期新推出的MEMS氣體傳感器，基于TO封裝技術(shù)的MEMS氣體傳感器。

產(chǎn)品概述

MEMS氣體傳感器是利用MEMS工藝在SI基襯底上制作微熱板，所用氣敏材料是在清潔空氣中電導(dǎo)率較低的金屬氧化物半導(dǎo)體材料。當(dāng)環(huán)境空氣中測(cè)氣體存在時(shí)傳感器電導(dǎo)率被檢發(fā)生變化，該氣體濃度越高，傳感器的電導(dǎo)率就越高。在這種情況下，只需使用較為簡單的電路，即可將電導(dǎo)率的變化轉(zhuǎn)變?yōu)殡娏鞯淖兓M(jìn)而生成與該氣體濃度相對(duì)應(yīng)的輸出信號(hào)。

TO 封裝即同軸封裝，由一個(gè)TO管座和一個(gè)T管帽組成。TO 管座作為封裝元件的底座并為其提供電源，而管帽則可以實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)的外界氣體輸入，這兩個(gè)元件形成了保護(hù)敏感半導(dǎo)體元件的封裝。長寬不超過3毫米的MEMS氣體傳感器芯片，就位于TO管座上，將管座安裝于集成電路板上，傳感器芯片即可正常工作。

產(chǎn)品亮點(diǎn)

1. 微型化設(shè)計(jì)。整機(jī)體積小、重量輕、易安裝，可搭載在空氣質(zhì)量監(jiān)測(cè)、VOC監(jiān)測(cè)等多種類型的傳感器設(shè)備上使用。

2. 高性能芯片。突破性制程工藝，產(chǎn)品性能顯著提升。

3. 產(chǎn)品使用壽命長，低成本，驅(qū)動(dòng)電路簡單，不易發(fā)生故障。

4. 高分辨率、高靈敏度、響應(yīng)速度快、抗干擾能力強(qiáng)。

5. 不銹鋼防護(hù)網(wǎng)，高防護(hù)，易清潔，有效保護(hù)監(jiān)測(cè)過程免受顆粒物及雜質(zhì)影響，易于維護(hù)和使用。

6. MEMS工藝。利用MEMS工藝加工金屬養(yǎng)護(hù)無半導(dǎo)體氣敏材料，用電極引線引出，封裝于金屬管座和金屬管帽內(nèi)。

7. 溫度補(bǔ)償功能。產(chǎn)品配備溫度補(bǔ)償功能，具有良好的線性輸出效果。